本公司镀金笔主要用于SMT行业电路在贴片过程中,由于各种原因导致的金边粘锡的镀金处理。本公司产品自从研发成功之日起打破了日本、美国镀金笔垄断市场的情况。我公司的产品产品质量、价格全面优于同类产品。
我公司产品和国外产品对比直观表,具体内容见镀金笔产品介绍:
我司产品和日本产品对比分析
镀金笔
毒性
价格
电镀电压
电镀效果
耐用性
我公司产品
无氰化物
低
3.5-5V
无需后期处理
有节水设计,耐用
日本产品
含氰化物(毒)
高
6-8V
表层发黑需后期处理
无节水设计,不耐用
镀金机
档位设计
参数
无极可调,可根据客户自己需要调节,电镀出不同色泽的镀金层。有电流控制方式。
日本产品的
数控显示
4
无显示窗口
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